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半導体・液晶関連鋳物製品

130年にわたる船舶用エンジンなどの鋳物製造技術をベースとして、半導体や液晶など精密機械分野への積極的な展開を図っています。
特殊ダクタイル鋳鉄の鋳造製造をコア技術として、シリコンウェーハやガラス基板、サファイア基盤や化合物半導体などを “より高精度で、薄く、平坦に”研磨するためのラッピングプレートを主力製品としています。

主な製品

ラッピングプレート

次世代の情報技術を支える各種先端材料のラップ研磨用ラッピングプレートです。お客様のニーズに応じたグレードと品揃えにより、ラップ研磨対象の材質に最適なグレードを提供します(φ200~4,200mm)。
溶解・鋳造・機械加工まで一貫製造対応が可能で、様々なIT,精密分野へ展開しています。
さらに大型化要求に応えるため、最新の工作機械を充実させ、高精度精密加工にも対応しています。

ドレッシングギア

ドレッシングギアは、ラッピングプレートの平坦度の維持と表面のコンディショニングに必要であり、各種ウェーハの平坦度を安定化させるために欠かせないものです。さまざまなラッピングプレートに適したドレッシングギアを提供します。

ポリッシングプレート

液晶パネル用ガラス基板やカラーフィルタあるいはシリコンや化合物半導体などの各種ウェーハの鏡面仕上げを支えるのは、高精度なポリッシングプレートです。お客様のニーズに合わせて材質や表面処理を行います。

パッドドレッサー

ポリッシュプロセスに重要なパッド面の形状を修正するためのダイヤモンドドレッサーです。高平坦加工の技術で優れた厚み精度のドレッサーを提供します。

研磨キャリア

シリコンウェーハなどの薄いワークを保持しラップやポリッシュ研磨を行うための研磨キャリアをお届けします。材質(ブルースチール、ステンレス、樹脂など)とワークに応じた板厚の選択を行います。多くの経験と培った技術でワークに適した研磨キャリアを提供します。

真直度形状測定機

真直度形状測定機はラッピングプレートやポリッシングプレートの形状管理を行う測定機です。上下方向の測定が可能で測定長さは1000mm~3500mmまでの機種を揃えています。今までは見えなかった断面形状をコンピュータで画像表示するための精度向上に効果的な管理が可能です。

デジタルスパンゲージ

デジタルスパンゲージはラッピングプレートやポリッシングプレートの形状管理を短時間で簡単に行うための測定機です。下定盤の測定が可能で8点のデータをビルトインのモニターに表示致します。測定長さは1000mm~2000mmまでの機種を揃えています。短時間での測定を簡単に行うために、温度や時間での形状変化の管理に最適です。

スラリー再生装置

各種ウェーハや硝子を研磨後のスラリーから使用可能な研磨材を回収し再生スラリーとして、除鉄→濾過→分級→調合等のプロセスにより再利用可能な性状に再生するための装置です。このシステムを導入することで、研磨材コストを50%以上削減することも可能です(当社調査による)。

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